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Halbleiter-Dehnungsmessgerät

1 pc
MOQ
Negotiable
Preis
Halbleiter-Dehnungsmessgerät
Eigenschaften Galerie Produkt-Beschreibung Fordern Sie ein Zitat
Eigenschaften
Technische Daten
Produkt-Name: Dehnungsmessgerät-Messdose
Eigenschaft: Mikrodruck-Sensor
Silikon: 4.7×0.22×0.02
Substratgröße: 7x4
Markieren:

parallele StrahlnMessdose

,

Hohe Genauigkeits-Messdose

,

Halbleiter-Dehnungsmessgerät-Messdose
Grundinformation
Herkunftsort: China
Markenname: TOP SENSOR
Zertifizierung: CE
Zahlung und Versand AGB
Verpackung Informationen: 1 PC pro Behälter, 20 PC pro Karton
Lieferzeit: 15-25 Tage
Zahlungsbedingungen: T / T, Western Union
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 2000 STÜCK PRO MONAT
Produkt-Beschreibung

Halbleiter-Dehnungsmessgerät-Messdose-hohe Genauigkeits-Mikrodruck-Sensor

Halbleiter-Dehnungsmessgeräte SPIONIEREN aus

Beschreibungs-HalbleiterDehnungsmessgerät wird für die Herstellung Sensor des benutzten elastischen Elements der Druckanalyse von allgemein benutzt. Empfindlicher Koeffizient weniger mechanische Hysterese und breite Palette des Widerstands und des niedrigen Quereffektes etc. Es kann verwendet werden, um die Druckverteilung und -komponenten zu messen…

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Beschreibung
HalbleiterDehnungsmessgerät wird für die Herstellung Sensor des benutzten elastischen Elements der Druckanalyse von allgemein benutzt. Empfindlicher Koeffizient weniger mechanische Hysterese und breite Palette des Widerstands und des niedrigen Quereffektes etc. Es kann verwendet werden, um die Druckverteilung und die Komponenten der Kraft zu messen - elektrische Umwandlung.
Für Maschinerieluftfahrt-Schiffsbrückeningenieurbauwerk wie die statische komplexere Druckanalyse des Maßes kann es auch verwendet werden, um nichtlinearen Ausgleich des Folien-Sensors zu erfüllen. Die Firma nicht nur kann verschiedenes regelmäßiges Dehnungsmessgerät des Produktes und wird Ihnen mit den verschiedenen Anforderungen des Produktes wie Temperatur keine basale Art versehen.
 
Eigenschaften
nichtlinearer Ausgleich des Folien-Sensors
Maschinerieluftfahrt-Schiffsbrücken
Mikrodruck-Sensor
Technische Daten
HalbleiterDehnungsmessgeräteigenschaften

Vorbildliches Number
 
 

SYP-15

SYP-30

SYP-60

SYP-120

SYP-350

SYP-600

SYP-1000

Messgerätwiderstand ()
 
 
 

15±5%
 
 

30±5%

60±5%

120±5%

350±5%

600±5%

1000±5%

Code
 
 

B, C
 

B, C
 

B, C
 

, B, C
 
 

B, C
 
 

C
 
 

C, D

Bau
 
 

0, F2, F3, F4, F5

0, F2, F3, F4, F5

0, F2, F3, F4, F5

0, F2, F3, F4, F5

0, F2, F3, F4, F5

0, F2, F3, F4, F5

C: 0, F2, F3, F4, F5
D: 0, F1, F3

K
 
 

100

100

120

: 150
B: 120

150

200

C: 200
D: 150

TCR (%/℃)
 
 

0,10

0,10

0,15

0,13

0,30

0,45

C: 0,40
D: 0,30

TCGF (%/℃)
 
 

-0,12

-0,12

-0,18

: - 0,35
B: - 0,18

-0,35

-0,48

C: - 0,48
D: - 0,35

maximaler Betriebsstrom (MA)

50
 
 
 

50

50

: 20
B: 50

30

20

20

Belasten Sie Grenzen (m)
 
 

5000

5000

5000

5000

5000

5000

5000

Maß

HalbleiterDehnungsmessgerät (ohne Substrat)
 

Code

Konfiguration

 

Größe (Millimeter)

Messgerätwiderstand

 

 

1.27×0.22× (0.020~0.030)

15,30,60,120

B

 

 

3.8×0.22× (0.020~0.030)

15,30,60,120,350

C

 

 

4.7×0.22×0.02

15,30,60,120,350,600,1000

D

 

 

6×0.22×0.02

1000

①Die Kupferdrahtlänge des HalbleiterDehnungsmessgerätes (ohne Substrat) ist kürzer als 6mm;
Die Max Custom-Kupferdrahtlänge ist 12mm.
 

Beispiel: SYP C F3 1000
erklären Sie: P-/inhalbleiterDehnungsmessgerät
Widerstand: 1000;
K: 200;
Silikon: 4.7×0.22×0.02;
Substratgröße: 7×4
Anmerkung: wenn es gibt, müssen andere Anforderungen oder die Größe des Substrates oder des Silikonstreifens im Vertrag spezifiziert werden

Heiße Umbauten: HalbleiterDehnungsmessgeräte SPIONIEREN, China, Hersteller, Lieferanten, die Fabrik aus, hergestellt in China

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Größe und Tag:

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