HalbleiterDehnungsmessgerät (im Substrat)
HalbleiterDehnungsmessgerät (im Substrat)
F1 |
F2 |
F3 |
F4 |
F5 |
Substrat: 8×4 |
Substrat: 7×4 |
Substrat: 8×3.5 |
Substrat: 8×2.5 |
Substrat: 6×3.5 |
Substratmaterial für geändertes Phenol-Formaldehyd Harz; |
Wiegen des Moduls SDK-01
Verbiegende Platten-Hochgeschwindigkeitsskalen
Plattform-Skala-Indikator T9
Mikromessdosen SL-07
Scherstrahln-Messdosen DB-06
Einzelmessdosen SPA-23